本文来源 | 艾邦高分子
LED是发光二极管（Light Emitting Diode）的简称，是一种可以将电能转化为光能的半导体器件。LED已经渗透到了我们生活中的每一个角落，路边的广告牌，手里拿的手机，汽车上的车灯、车载显示，家里的电视机、照明灯，等等，随处可见。
高温尼龙具有强度高、耐候、耐化学性好等特点，因此在LED领域被广泛用于制作LED的反射支架。
一、高温尼龙是LED支架主流材料
LED的封装形式多样，主要有引脚式封装、表面贴装封装（SMD）、多芯片集成封装（ COB）、CSP芯片级封装等。其中SMD封装是目前照明和显示用 LED 的主要封装形式，以中小功率产品为主。
SMD封装是以带有金属贴装焊盘的支架为载体进行的封装形式。其中支架是SMD LED器件的载体，起到聚光、反光的作用，提高亮度，保护芯片和电路。
SMD LED支架材料有：高温尼龙（PPA）、聚对苯二甲酸1，4-环己烷二甲醇酯（PCT）、环氧模塑料（EMC）和陶瓷等。根据材质耐光、热和湿度等性能的差异用于制作不同功率的LED器件。
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材质
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优点
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缺点
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应用范围/功率
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PPA
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耐高温、机械强度高，流动性好，可薄壁成型，成本低
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易黄变，吸水率相对较高
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主要集中在小功率：0.06~0.5W
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PCT
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低吸水率、耐黄变、耐高温、耐化学性
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流动性差，成型较难；不耐水解；脆；
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0.1~1.5W
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EMC
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耐高温、抗UV、耐黄变、通高电流
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价格高
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1~2.5w
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PPA由于其本身成型周期短，强度高、耐热性及尺寸稳定性较好，成本相对较低的优点，目前在市场上相对PCT及EMC材料仍然占据主流地位。所采用的高温尼龙材料为吸水率低、耐高温、力学性能良好的PA10T、PA9T和PA6T共聚物等半芳香族聚酰胺。
二、LED支架对高温尼龙的要求
LED支架在制备过程中需要经历回流焊工艺等高温加工工艺，并在应用中被暴露于光和热中，因此，要求材料具有较高的热变形温度与熔点；而随着消费者需求的提高，LED灯珠尺寸更小，功率更大，LED支架向小尺寸和薄壁化方向发展。同时，为了提高生产效率、降低生产能耗，LED支架注塑成型朝着多模穴、冷模快速成型发展。
因此，LED支架对于高温尼龙材料性能要求更高，主要有：
4、耐黄变，黄变引起LED支架反射率下降，影响发光亮度和使用寿命；
5、与引线框架、封装树脂(硅树脂和环氧树脂)之间有良好的粘结性；
7、结晶速度快，在多模穴和冷模注塑条件下快速结晶，缩短成型周期；
8、低量挥发性物质，俗称“瓦斯气”，凝固附着在LED灯珠的金属电极和金属底座上造成缺陷，降低成品率。
近年来，LED产业快速发展，COB等封装技术新秀崛起，但从趋势来看，SMD仍是未来五年的封装主流形式，而高温尼龙材料是LED支架主要材质，仍然拥有极大的应用市场。
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