联系我们

工程塑料也能做芯片?国外顶尖大学团队成果曝光

网站首页    行业资讯    工程塑料也能做芯片?国外顶尖大学团队成果曝光

本文来源 | 新材料研习社

 

据报道,根据 IEEE Spectrum 的一份报告,研究人员已经设计出一种新的塑料处理器,他们估计这种处理器将能够以低于1便士(约合人民币 8 分钱)的价格进行大规模生产

伊利诺伊大学厄巴纳-香槟分校和柔性电子制造商 PragmatIC 半导体公司的研究人员表示,现有的芯片设计过于复杂,无法用塑料进行大规模生产。去年,Arm 公司和 PragmatIC 公司宣布了 PlasticArm 原型的开发,该原型实现了 Arm M0 处理器的设计,为柔性和廉价的微芯片集成了超过 56,000 个半导体器件。这项最新研究表明,需要一种全新的架构方法来实现可用的产量和价格低至一便士的芯片。

为了解决塑料芯片设计的特殊性,伊利诺伊大学的团队从头开始构建了新的 Flexicore处理器设计。由于产量在处理器门数上升时会大幅下降,他们决定做一个最小的设计,减少门数,使用 4 位和 8 位逻辑。Flexicore 内存架构及其指令集被优化为更少的组件和更少的复杂性。此外,该处理器的设计使其在一个时钟周期内仅执行一条指令。

在芯片制造方面,芯片的基材选用的是聚酰亚胺(PI)工程塑料,厚度约为200mm,而内部的晶体管方面,研究小组采用了柔性薄膜半导体氧化铟镓锌(IGZO)技术,该技术也被用于显示器面板制造,是一项可靠的成熟技术,薄膜可以被弯曲到一定程度而不会产生任何不良影响。

研究人员还有一些工作要做,他们已经尝试为不同的工艺和目标工作负载优化 Flexicore 设计,并取得了一些成功。

美国西北大学的柔性电子先驱 John A. Rogers 称这项工作令人印象深刻,并期待这项研究的后续发展。

当然,这只是迄今为止这项研究的工作,在 FlexiCore 解决方案或类似解决方案上市之前还有很多工作要做。然而,研究人员已经尝试针对不同的流程和目标工作负载优化他们的解决方案,并取得了一些成功。还有关于弯曲如何影响性能以及塑料芯片的耐用性的问题。

有了这种价格不到一分钱的塑料处理器,以及柔性电子产品从小众走向主流,我们可能会看到真正无处不在的电子产品的曙光。

 

 



免责声明 | 转载发布此文出于传递更多信息之目的,并不意味着赞同其观点或证实其描述。文章内容仅供参考,不构成投资建议。转载的稿件版权归原作者和机构所有,如有侵权,请联系我们删除。